在立即受惠的四大厂里，戴尔旗下储存设备供应商EMC、惠普、IBM与联想等等将专司于资料中心OEM(代工生产)。网路相关设备则是爱立信、Nokia与华为等。
网路速度即将进入新世代，随着智慧型手机的普及，网路速度需求越来越高，在2008年4G推出至今已达10年之久，手机、影像等等的需求也随之增长，因此为因应新时代的潮流，5G网路的商业化也将可能在2019提早到来，其中包含国际知名四大厂高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）、戴尔（Dell）与爱立信（Ericsson）等等，都被看好成为5G商机最大的立即受惠者。
根据研究机构Moor Insights＆Strategy估计，5G网路的基础投资当中，将有近8成在于硬体，包含资料中心、网路转换以及5G数据机等等，总计到2025年时，支出将超过3,260亿美元。
在立即受惠的四大厂里，戴尔旗下储存设备供应商EMC、惠普、IBM与联想等等将专司于资料中心OEM(代工生产)。网路相关设备则是爱立信、Nokia与华为等。
而资料中心的供应链方面，主要晶片制造商有英特尔、高通、博通、超微、三星与Nvidia等。
其中值得一提的是，由于高通与博通的并购案未了，美财政部也罕见的公开美国外国投资委员会( CFIUS )的信函，信中要求高通将股东会议推迟，表示对于高通未来掌控5G技术后，若被博通高价收购，其相关技术恐让中国5G扩张更快，后者近期不但借由中国企业拿下苹果云端的营运，更积极扩张有如天网般的监视系统。
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